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中国通服参展2018中国国际智能产业博览会

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2018年8月23-26日,中国通服在重庆参展2018中国国际智能产业博览会。中央网信办杨小伟副主任、集团公司杨杰董事长在司芙蓉总经理、梁世平副总经理陪同下参观中国通服展厅。

本次展会上,中国通服展示了“大智慧城市”的理念、“通福云”平台与开放物联网平台和安防产品“福门”等智慧社会产品集。中国通服将全面开放一体化总包服务能力、平台及应用场景、落地支撑服务,以“建造智慧社会、助推数字经济、服务美好生活”为己任,助力合作伙伴起飞,共推数字中国建设。